4月28日，华海清科（688120.SH）发布公告称，2024年实现营收34.06亿元，同比增长35.82%；实现归母净利润10.23亿元，同比增长41.40%；归属于上市公司股东的扣非净利润8.56亿元，同比增长40.79%，整体保持高速增长势头。报告期内，凭借产品技术优势，华海清科CMP产品市场占有率和销售规模持续提高，有效保障经营业绩的稳步增长；同时公司持续加大研发投入和生产能力建设，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、清洗装备、晶圆再生等初显市场成效，进一步提升公司营收和盈利规模增长。经营业绩再创新高，投资者回报持续增强去年以来,尽管面对海外限制加剧的客观挑战，但半导体市场普遍呈现回暖态势，行业逐步走出景气底部区间，叠加日益迫切的国产化率提升需求，半导体材料与设备龙头企业发挥着带动行业提质升级的重要作用，华海清科依托“装备+服务”的平台化发展战略，业绩实现快速增长。财务数据显示，随着产品市场表现及竞争能力逐渐增强，公司经营业绩再创新高。2024年公司营收净利润实现双增长，营业收入同比增长35.82%，归母净利润同比增长41.40%，归母扣非净利润同比增长达40.79%，盈利能力持续增强。报告期内，公司产品及服务凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务，取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破，促进营收规模稳步提升。与此同时，通过全面提升企业管理效能，有效降低企业运营成本；并加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，助力市场份额进一步提升。为积极落实“装备+服务”的平台化发展战略，丰富公司产品品类，实现公司在集成电路离子注入设备产品的快速布局，华海清科收购芯嵛半导体82%股权，进一步增强公司在半导体设备领域的核心竞争力。基于对公司未来发展的信心和价值的认可创盈配资，以及为维护股价稳定和股东利益，华海清科持续加大股票回购力度，截至年度报告披露日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计使用79,919,185.00元回购513,031股公司股份。为持续回报广大投资者，华海清科拟每10股派发现金红利5.50元，合计派发12991.65万元，同比增长48.97%，连续三年合计分红27056.69万元；同时以资本公积金向全体股东每10股转增4.90股，进一步彰显公司对未来发展前景的信心和投资价值的认可。技术实现持续突破，新产品矩阵逐渐展开紧抓先进制程、先进封装工艺发展带来的机遇，报告期内，华海清科坚持以市场方向和客户需求为导向，持续加大自主研发力度，2024年公司研发投入达39,376.81万元，同比增长29.56%，保障了公司在半导体装备领域的持续创新能力和长期发展潜力。从研发布局来看，华海清科持续深耕半导体关键装备与技术服务，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。聚焦CMP装备创新上，公司全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现批量重复订单，实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功发往客户端验证。凭借在CMP领域的科技硬实力，新签订单中先进制程的订单已占据较大比例，部分先进制程CMP设备在国内多家头部客户实现全部工艺验证，持续提升公司在CMP装备市场的竞争力。与此同时，华海清科全面布局减薄装备、划切装备、边抛装备等，持续推进相关装备的研发验证工作。12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现多台验收，面向封装领域的晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利，满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸边缘修整机已发往多家客户进行验证，满足半导体制造领域对高精度边缘处理的边缘抛光设备已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用，有望带来新的业务增量。除此之外，离子注入设备、湿法装备、测量装备等新品开发拓展迅速。子公司芯嵛旗下低能大束流离子注入装备已实现多台验收，多品类清洗设备先后通过验证并实现销售，应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证，多品类并行快速发展。在公司CMP装备和清洗装备为依托下，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，华海清科积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂。随着公司CMP装备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。与此同时，华海清科还公布了2025年一季报成绩单，实现营业收入为9.12亿元，同比上升34.1%；归母净利润为2.33亿元，同比上升15.5%；扣非归母净利润为2.12亿元，同比上升23.5%，一季度开局向好为今年全年业绩成长打下坚实基础。展望未来，华海清科将坚持以集成电路产业需求为导向，以自主研发与产业化应用为关键突破口，加强与上下游核心企业的紧密合作，形成集成电路关键制造装备、耗材及技术服务、晶圆再生代工业务协同发展的技术布局与市场定位，立足国内、面向全球，努力提升在全球集成电路装备领域的市场份额和影响力，发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。
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